大规格半导体矽厂总投资74亿 宁夏银川开工年产660万单晶矽片
宁夏银和半导体科技有限公司总投资16亿元人民币（约台币74亿元）半导体矽片项目，18日在银川经济技术开发区开工，该项目的落地象征「中国芯」不断向高端领域延伸。建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶矽片和年产240万片12英寸半导体级单晶矽片。
据《宁夏日报》报导，银和半导体集成电路大矽片的顺利投产，可弥补中国生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶矽片需求，降低对于高品质半导体矽片的进口依赖，稳定供应高品质半导体矽片，大幅降低成本并增加产业竞争力。
项目建成后除了年产420万片的半导体级单晶矽片等之外，产品还涉及电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。项目达产后，新增年销售收入10亿元人民币（约台币46亿元）。
据《第一财经》报导，目前主流半导体矽片市场的全球寡头垄断已经形成，2016年日本、德国和韩国资本控制前几大半导体矽片厂商销量占全球92%。前几大矽片厂中目前已明确宣布扩产12英寸矽晶圆的矽晶圆厂仅有日本SUMCO，他们月增产11万片矽片产能需到2019年才开出，这样一个供不应求并且寡头垄断的矽片市场，突出的供需矛盾将倒逼矽片中国国产化。
中国规划布局大矽片的企业已达6家，产能投资规模持续上升。SEMI数据显示2017年第三季全球半导体设备销售规模达143亿美元，同比增长30%，2017年全年有望达到494亿美元，同比增长19.8%。同时SEMI预计2018年全球半导体设备销售规模达532亿美元，同比增长7.7%。
2016年中国半导体设备销售规模65亿美元，SEMI预计2017有望达68亿美元，随着我国晶圆厂建设加快，预计2018年中国设备规模或达110亿美元，同比增长61.4%，稳居世界第三大半导体设备市场，全球份额达20.7%。
▼宁夏银和半导体公司除了，贵州遵义以晴集团也生产半导体 。（图／CFP）
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