矽格看好3A晶片測試 台星科明年攻矽光子基板

半导体封测厂矽格今天表示，看好3A应用IC测试需求，估中兴三厂2027年第1季完工，若全产能满载开出，预估每月营收增加新台币4亿元。

台星科表示，明年投入矽光子相关基板产品，在矽光子持续扩充产能，台星科也布局先进封装玻璃基板。

矽格和台星科下午举行联合法人说明会，展望2025年营运，矽格总经理叶灿炼预期，AI手机、AI伺服器、特殊应用晶片（ASIC）、光通讯及网通晶片等可望持续成长，但客户谨慎控管库存，预估明年第1季展望审慎保守。

长期来看，叶灿炼表示，核心半导体晶片需求预计会持续成长，若明年未有不可控事件，半导体需求可续增加，看好AI所带动伺服器升级、PC换机潮以及AI手机市场。

展望明年投资，叶灿炼指出，矽格主要针对AI、特殊应用晶片（ASIC）、车用（（Automotive）等3A IC测试需求，研发及投资3A科技，包括先进测试技术（Advance test technology）、自动化（Automation）、AI智慧工厂（AI factory）。

矽格说明，到今年10月，矽格资本支出规模约新台币33.64亿元，主要用于AI、光通讯测试研发、AI旗舰手机测试研发、产能扩充及新竹竹东中兴三厂兴建等，预期中兴三厂将于2027年第1季完工，若全产能满载开出，预估每月营收增加4亿元。

观察今年第4季营运，叶灿炼指出，客户库存逐渐回复到健康水位，陆续推出新产品，不过预期矽格当季营收仍受淡季效应及年底库存盘点影响，谨慎因应确保产能调配与稼动率。

对于中国大陆厂布局，叶灿炼指出，矽格苏州厂营收较去年同期成长25%，预估明年苏州厂会继续成长，矽格苏州厂客户包括当地台商和中国大陆客户，预期明年还会有好表现。

观察今年前3季营收比重，矽格表示，智慧型手机相关封测占比约35%，高效能运算（HPC）和资料中心占比约15%、消费电子和智慧家庭占比19%、网通和物联网占比21%、AI和光通讯占比约4%、车用和医疗占比约6%

矽格说明，高效能运算整体需求仍成长，前3季比重下降，主要是台星科营收比重调整因素。

半导体测试厂台星科主计长刘贵竹表示，明年AI应用带动晶片需求，包括云端伺服器、网通设备、手机、平板、笔电等个人装置换机潮。

刘贵竹指出，美国新政府上任后，预期加密货币、电动车应用可带动相关晶片封测成长；企业社会责任（ESG）带动降低碳足迹的晶片制程开发。

台星科明年持续布局先进封装技术并扩充产能，刘贵竹指出，台星科持续研发2.5D/3D先进封装以及矽光子共同封装技术（CPO）。

台星科总经理翁志立说明，台星科目前开发矽光子相关晶圆，今年有小量生产给国外客户，明年台星科会投入CPO相关基板产品，台星科在矽光子持续扩充产能，后续发展审慎乐观。

翁志立指出，台星科在高效能运算营收绝对数字变化不大，客户不仅在中国大陆，也包括欧美客户，有备案因应美国对中国严控半导体先进制程禁令，预估明年高效能运算仍是台星科发展主轴。

在其他先进封装布局，刘贵竹表示，台星科持续开发3奈米和5奈米半导体制程所需凸块和覆晶封装技术产能，也与IC设计、晶圆代工厂等三方，合作开发玻璃基板制程。

展望第4季资本支出，台星科预估，第4季资本支出规模约2.7亿元，其中晶圆级封装产能扩充2.1亿元，测试产能扩充0.6亿元。