矽格、台星科 2022营运乐观

矽格暨台星科董事长黄兴阳。图／涂志豪

矽格、台星科前三季营运表现

封测厂矽格（6257）及转投资公司台星科（3265）17日召开法人说明会，董事长黄兴阳表示，明年半导体市场景气正面看待，包括人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、5G通讯、车用电子、元宇宙等新应用，将带动晶片更大需求，乐观看待矽格集团明年营运维持成长趋势。

法人预估矽格2022年合并营收会较今年成长逾二成，年度合并营收将超过200亿元并创历史新高。

矽格前三季合并营收年增39.0％达123.90亿元，平均毛利率年增0.7个百分点达30.0％，营业利益26.46亿元，较去年同期成长58.3％，归属母公司税后净利21.00亿元，较去年同期成长61.7％，每股净利4.74元。其中，前三季合并营收以及税后净利均创历史新高。

台星科前三季合并营收年增20.6％达22.44亿元，平均毛利率年增8.8个百分点达22.5％，营业利益3.29亿元，较去年同期成长逾2.3倍，归属母公司税后净利2.73亿元，较去年同期成长逾1.3倍，每股净利2.01元。

矽格近年来透过并购或转投资，将台星科、诚远、联测等并入集团扩大经营规模，并购效益持续显现，第四季虽因季节性因素、客户产品组合及新旧产品交替等影响，产能利用率略为下滑，但预估第四季集团合并营收将较第三季略减或持平，与去年同期相较仍有二位数百分比成长。

黄兴阳表示，2022年整体半导体与封测需求还是很好，变数是上游晶圆代工产能仍供不应求，以及测试机台交期拉长。矽格并购效益的展现尚未结束，尤其先前收购联测的合并综效才刚开始显现，明年集团营运成长动能会更明显。

黄兴阳表示，矽格看好明年包括4奈米及3奈米晶圆测试、5G毫米波手机晶片、WiFi 6E及低轧卫星射频测试、车用晶片、氮化镓（GaN）等强劲需求，而矽格亦看好元宇宙概念下的扩增及虚拟实境（AR／VR）晶片测试成长动能。

台星科因应资料中心发展需求，发展高阶矽光子（Silicon Photonics）封测技术，7奈米及5奈米覆晶封装逐步完成认证进入量产，5奈米晶圆凸块也已量产。台星科会着重在高速网路、AI／HPC运算、区块链和智能家居等晶片应用领域，明年维持乐观展望。

在预期封测代工产能明年仍供不应求下，矽格及台星科已获美国两大中央处理器（CPU）大客户要求扩产，明年订单量能估将较今年倍增，因此矽格集团对明年营运乐观。法人预估矽格今年合并营收将创新高，明年度合并营收可望超过200亿元。矽格不评论法人预估财务数字。