搭新商机 矽格、台星科吃补

矽格、台星科双双搭上新兴商机，明年营运动能可期。图／摘自矽格官网

矽格、台星科热门权证

IC封测厂矽格（6257）与转投资台星科（3265）双双搭上新兴商机，矽格喜迎AI手机晶片测试时间较5G晶片翻倍的庞大商机；台星科今年则是拿下两家HPC新客户，另在高阶封装需求热络下，预估3奈米晶片也将导入量产，在AI／HPC（高效能运算）及车用等多项新兴科技应用推升下，明年营运动能可期。

AI商机持续爆发，随AI手机问世，手机晶片因搭载处理AI运算的APU／NPU，测试时间将较5G晶片翻倍，矽格也升级机台以因应订单需求，业绩可望吞下大补丸，此外，在矽光子晶片方面，矽格目前也已有两家海外客户，公司也有自己开发测试设备，目前矽光子营收占比约2％，仍在早期发展阶段。

展望明年，受惠客户库存逐渐回归到健康水位，并陆续推出新产品，本土投顾指出，矽格明年将有三大方向，包括增加AI／HPC及车用等新品营收比重、增加国外客户比重及提升整体稼动率，以带动营收与获利表现，长线持续看好PC换机潮与AI手机带动的新蓝海市场，估其明年每股税后纯益（EPS）上看4.63元。

而旗下晶圆测试厂台星科今年也拿下两家HPC新客户，因客户对高阶封装需求热络，也正积极储备产能以满足AI需求，第三季产能利用率约落在6～7成，法人看好，第四季部分产能仍可望维持高稼动率。

近日来半导体矽光子、先进封装成市场当红炸子鸡，矽格布局矽光子晶片，而星科长期耕耘的先进封装领域也逐渐开花结果，台星科先进封装预计3奈米晶片将导入量产；而为因应未来AI需求，也开发大尺寸晶片封装量产技术，将持续以区块链制程为基础，拓展包括大数据、云端运算、AI等领域。