矽格、台星科攻 CoWoS 報捷

矽格（6257）携手旗下台星科挥军CoWoS先进封装报捷。受惠AI需求大爆发，台积电CoWoS先进封装产能供不应求，相关订单大幅外溢，不少国际大厂上门找矽格与台星科协助供应产能，由矽格提供测试，台星科主攻封装，营运吞补丸。

两大AI巨头辉达（NVIDIA）、超微（AMD）全力冲刺高效能运算（HPC）市场，传出已经包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能，使得CoWoS产能大缺货，故有需求的国际AI ASIC设计大厂、国内的IC设计公司，开始寻求其他供应业者，矽格与台星科全力支援，正式跨足先进封装CoWoS市场。

台积电总裁魏哲家先前已释出，CoWoS先进封装需求「非常、非常强劲」的讯息。供应链透露，台积电无法满足客户庞大CoWoS需求，订单外溢效应开始蔓延，矽格和台星科正陆续添购设备，强化CoWoS制造量能。

矽格主要锁定当中的测试服务，去年开始与IC设计客户合作，目前已顺利小量试产，在累积足够的基础经验值后，配合客户的脚步，有望跟随产业趋势逐步放量。

为因应可预见的未来将面临产能不足问题，矽格集团旗下矽格联测公司，也以16.8亿元标下新竹科学园区原和乔科技1.38万坪厂房，扩大未来集团产能。矽格说明，将规划以高阶制程为主，也不排除纳入先进封装的可能性。

台星科方面，业界分析，该公司为国内的高阶封测厂商，主要业务分为测试服务（晶圆测试、IC测试）及晶圆封装服务两大项，超微、辉达、迈威尔等重量级大厂都是其客户。

随台积电CoWoS产能全满，国际AI ASIC大厂必须扶持其他供应链，因此与台星科合作，台星科还为此还招兵买马、成立相关团队，当前小量试产中，后续再新产线建立下，搭上AI显著成长态势，CoWoS先进封装贡献的营收，中长期将能成为台星科的业绩大补丸。