购买矽格联测科技厂房 台星科 斥近17亿扩产

台星科28日公告今年第三季财报，其中，累计今年前三季营收为30.66亿元，较去年同期成长12.68％，累计前三季营业利益5.93亿元、前三季税后纯益为6.37亿元，较去年同期减少8.08％，前三季每股税后纯益为4.68元，也低于去年同期的5.09元。

台星科在AI、HPC封测领域深耕多年，且为多家美系处理器大厂供应链合作伙伴，今年在美系HPC客户也逐步放量，加上陆系区块链客户下单持续成长，主要客户的需求增长，带动该公司前三季营收呈现逐季成长表现，该公司也积极卡位矽光子及共同封装光学元件（CPO），并与三家国际大厂展开合作，料将成为后续新成长助力。

晶圆测试（CP）部分，由于AI需求畅旺，相关测试需求也同步受到推升，在订单外溢效应下，台星科因此接获晶圆代工大厂的委外CP订单，借此切入AMD、辉达、英特尔等CP供应链。市场法人认为，随AI、HPC等高阶封测订单持续涌入，该公司下半年表现优于上半年，全年营收有机会挑战双位数成长。

该公司28日也公告，将斥资新台币16.95亿元，向同集团旗下的矽格联测科技购买厂房，总面积达13,836.86坪，台星科表示主要是整体营运规划考量，用途为营运需求。