台积年报 揭CoWoS突破性进展

先进封装服务是通过在中介层上整合最先进的逻辑和储存体晶片，来制造超高性能AI和HPC封装的2.5D领先技术。台积电表示，随着生成式AI的出现，市场需求变得非常强劲；除对CoWoS-S完成验证外，CoWoS-L具有多个LSI（局部矽互连）的重构中介层，亦可支援超过3.3倍光罩尺寸，为大光罩尺寸中介层的需求提供动力，于今年进入生产。

台积电透露，第二代三维积体电路（3DIC）具有显著热性能改进，产品正在认证中，年内将进入生产。第一代SoIC晶面对晶面（Face-to-Face）技术也在开发，预计明年便可提供客户超高密度连接解决方案。公司将继续追求SoIC技术改进，并与先进的矽技术共同优化，进一步提高电晶体密度、系统PPA（功耗、性能及面积）及成本优势。

在InFo（整合型扇出）方面，去年台积电大量生产第八代整合型扇出层叠封装技术（InFO_PoP Gen-8）支援行动应用，第九代InFO_PoP已通过行动应用的认证；而具有背面线路重布层（RDL）的下一代InFO_PoP准备今年开始量产。

此外，台积电也开发出独特后段制程，用以减少导孔电阻的先进导线技术，同时开发未来导线连接应用而研究的新材料，目前已可达到显著线路电阻的降低。

台积电表示，将继续保持在二维电晶体研究的前沿，透过装置和材料的创新来实现极端微缩的逻辑电晶体。刘德音与魏哲家强调，将严谨地与客户密切合作，根据长期市场需求规划产能，并持续投资先进和特殊制程技术，以支持客户的结构性成长。