台积CoWoS封装 供不应求

台积电高阶封装技术

AI伺服器订单三级跳，台积电先进CoWoS封装产能严重供不应求，台积电总裁魏哲家6日表示，去年起，CoWoS需求几乎是双倍成长，明年需求持续强劲。目前优先规划把先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂加大力度扩充CoWoS产能，竹南AP6厂也将加入支援，扩充先进封装制程进度越快越好！

随Google TPU、辉达GPU及超微MI300全数导入生成式AI，台积电AIGC订单大量涌入，带动CoWoS扩产需求。外资野村证券预期，台积电CoWoS年化产能将从2022年底7～8万片晶圆，增至2023年底14～15万片晶圆，随产能持续扩充，预估2024年底将挑战20万片产能。

市场盛传日月光、京元电可能分食高阶封装订单，对此，魏哲家强调，近期因应客户即时需求，的确用一些超越平常方法，例如部分os（on substrate）委外转包因应市况，但并不是CoWoS制程转外包，台积电仍是专注在最有价值的先进封装部分。

魏哲家强调，台积电二奈米制程2025年将在竹科宝山厂与中科厂量产，外界预期，龙潭厂规划扩充CoWoS制程，就是为了将来做整体考量。

由于CoWoS封装毛利率高，魏哲家指出，最近因为AIGC需求突然增加，很多订单到公司来，这些皆需要台积电的先进封装，市场需求远大于目前产能，现在首要任务是增加先进封装产能。

台积电董事长刘德音也认为，台积电很早就发现半导体价值不仅只是摩尔定律，先进封装也是增加价值的方法。如今，台积电已经扩展至3D IC及先进封装，来增加客户产品系统效能。虽然目前生成式AI占台积电营收比重还很小，但对于台积电最重要的3D IC及先进封装业务，已经跨越经济规模，未来也会是另一块重要的成长动能。

鉴于先进封装发展性可期，台积电也开始做长远研究，包括光学计算（Optical computing），2D scaling和3D IC暨先进封装都会持续投入，两者会是台积电研发的两只脚。

至于美国厂是否也有先进封装产能？刘德音表示，目前为止还没有，因为客户认为并不划算，所以将来在美国制造出来的晶片，若要使用先进封装，还是要回来亚洲做。也呼应先前提到台积电其实是美中两大系统中间的缓冲区，要真正实现美国制造，成本势必是相当高昂，大厂也会进行评估整体的经济效益。