CoWoS供不應求 傳台積電考慮在日本建先進封裝廠

台积电熊本厂。路透

两名知情人士透露，晶圆代工龙头台积电正考虑在日本建立先进封装厂，此举将为日本重启半导体产业的发展增添动力。

路透社报导，因资讯尚未公开而要求匿名的消息人士表示，相关计划仍处于早期阶段。

其中一名知情人士说，台积电正在考虑的一个选择是将其CoWoS先进封装技术引入日本。

CoWoS封装技术的原理是把晶片堆叠起来封装在基板上，以提高效能、节省空间及降低功耗。

目前，台积电的CoWoS产能全部都在台湾。

消息人士说，台积电尚未敲定这项潜在投资的规模或时间表。

台积电拒绝置评。

随着人工智慧（AI）蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星电子（SamsungElectronics）和英特尔（Intel）等晶片制造商提高产能。

台积电总裁魏哲家今年1月表示，台积电计划今年将CoWos产能提高一倍，2025年将再进一步增加。

建立先进封装厂将扩大台积电在日本不断增长的业务，台积电才刚在日本建造一座新工厂，日前又宣布将在日本兴建第2座工厂，两座工厂都位于晶片制造中心九州熊本地区。