传屏东盖先进封装厂　台积电：目前无具体计划

▲台积电。（图／记者高兆麟摄）

文／中央社

媒体报导晶圆代工厂台积电有意前往屏东再盖先进封装厂，台积电今天晚间回复记者询问强调，设厂地点选择有诸多考量因素，台积电以台湾作为主要基地，不排除任何可能性，但目前并无具体计划。

屏东县政府今天表示，团队一直做好准备，在兼顾乡亲权益前提下，持续努力争取半导体先进科技产业来屏东设厂，但目前还没有接获进一步的明确讯息。

台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装厂进展备受瞩目，进驻嘉义科学园区的先进封装厂5月动工，但日前挖到疑似遗址，台积电6月17日接受记者询问回复，配合主管机关规定进行后续相关程序。

台积电持续扩产，今年将新建7座厂，在台湾有3座晶圆厂及2座先进封装厂，海外有2座晶圆厂。其中新竹晶圆20厂与高雄晶圆22厂是2奈米制程生产基地，从2022年开始兴建，预计2025年开始陆续生产。

台积电位于中科的先进封装测试5厂在2023年兴建，预计2025年量产CoWoS，位于嘉义的先进封装测试7厂，原先规划2026年量产SoIC及CoWoS。台积电预估，CoWoS先进封装产能年复合成长率超过60%。