台积冲先进封装 设备厂欢腾

台积电先进封装供应链营收

台积电（2330）全力冲刺3DFabric先进封装市场，且供应链传出，除了当前的苹果及超微订单之外，后续两年可望陆续囊括英特尔、联发科（2454）及高通等大厂订单。法人指出，在台积电先进封装需求畅旺同时，弘塑（3131）、辛耘（3583）、万润（6187）及钛升（8027）等设备供应链接单可望旺到明年。

台积电除了在先进制程将拓展到2奈米制程之外，3DFabric先进封装更是台积电瞄准的新领域。供应链指出，台积电先进封装订单当前已经拿下苹果、超微，并以3D封装中的WoW（晶圆堆叠晶圆）及CoW（晶片堆叠晶圆）技术打造最新晶片。

不仅如此，供应链表示，台积电3DFabric先进封装除了苹果、超微之外，联发科、高通及辉达等国际晶片大厂目前正在开案阶段，最快将有望在明后年进入量产，使台积电在先进封装市场几乎囊括现有在先进制程投片的主要客户，显示3DFabric先进封装已经成为提升晶片效能的一大途径。

据了解，由于台积电3DFabric先进封装需求相当强劲，台积电除了现有的龙潭、中科及南科等四座封测厂之外，今年下半年将投入量产的竹南封装厂AP6将会是未来台积电重要的先进封装重镇，将可望承接7奈米堆叠7奈米的WoW制程、5奈米堆叠5奈米的CoW等先进封装订单。

且台积电更预期，2026年先进封装产能与2018年相比将可望扩大20倍，显示客户需求将持续看增。法人指出，由于台积电先进封装订单将持续看增，预期切入先进封装设备供应链的弘塑、万润、辛耘及钛升等相关厂商订单都有望一路看旺到明年。

法人表示，万润在先进封装制程供应链当中主要供货点胶机、AOI和植散热片压合机等设备，目前订单能见度可望放眼到明年，且在客户持续拉货带动下，下半年营运有机会缴出优于上半年的成绩单，全年获利表现有望优于去年。

另外，弘塑及辛耘等设备厂在先进封装供应链则以湿制程设备为主力，两家厂商在今年前七月合并营收皆缴出历史同期新高成绩单。法人预期，弘塑及辛耘今年营运将有机会顺利创下新高，明年在客户持续拉货带动下，业绩将更上一层楼。