台积攻先进封装 巩固领先优势

不同商业模式（晶圆代工、IDM、OSAT）的企业都在同一个先进封装市场展开竞争。但能实现的玩家数量有限，因为在前端制造和积体电路的复杂程度，使得后段封装厂难以打入。其中，英特尔、台积电成功利用先进封装市场的增长，达到了较OSAT（委外封测代工）业者更快、更先进的技术。

封装自起初QFN／QFP导线架封装，到覆晶球闸阵列封装（FCBGA），随着电晶体密度微缩，晶片性能要求提升，封装逐步占有关键地位。发展出2D、2.5D／3D先进封装技术。未来谁可以把SoIC做好，就是封装时代的领头羊。

AMD的MI300将会采用台积电的SoIC搭配CoWoS封装，相关业者透露，SoIC良率仍低且成本高昂，短时间尚难以普及，但台积电的3奈米封装预计会在2023年底进行小量产，同时2奈米也会进入认证阶段，印证了往更小的制程节点，都是台积电的天下。