打破市场下修传言 台积资本支出 冲先进封装

台积电总裁魏哲家。图／本报资料照片

CoWoS先进封装设备厂

台积电打破市场下修传言，今年资本支出维持320亿美元，并强调约七成投入先进制程技术，且明年CoWoS先进封装产能将较今年增加逾一倍，市场看好半导体设备厂营运可望受惠，其中先进制程设备供应链，包括辛耘、万润、均华及弘塑等第四季及明年可望受到拉擡。

■投注于先进制程、封装

台积电法说会未调降资本支出，仍维持320亿美元，打破先前市场下修之传言。另外，针对资本支出水准，台积电总裁魏哲家强调，将会根据客户需求进行调整，惟持续投注于先进制程、封装等，以维持技术领先地位。

法人认为，台积电资本支出，呼应国际EUV大厂ASML指引，中长期先进制程、自主供应链趋势不变，先进设备仍为未来竞争决胜焦点。

■CoWoS产能明年将翻倍

魏哲家指出，台积电致力于扩张CoWoS产能，然而受制设备商产能限制，仍维持前次法说看法，至2024年底翻倍成长，2025产能仍将维持成长趋势；他提到，CoWoS仍然有非常强劲需求，资本支出也将优先投注先进封装发展。

■矽光子发展不会缺席

魏哲家提到，台积电在矽光子（Silicon photonics）发展将不会缺席，然目前尚处早期规划阶段；由于光电结合牵涉诸多光电讯号转换，因此技术上还有许多面向需克服。未来矽光子将是解决能源效率并提高AI运算，实现高频宽、大数据处理的解方。

设备厂商高层乐看台积电维持资本支出，并进一步指出，以产业特性来说，设备厂今年出货大约是前一至二年的订单，但今年CoWoS相关设备厂在接获订单后，即使以最快速度拚交货，也需等待第四季交货量才可望放大，预期明年度业绩才有显著贡献。

CoWoS相关设备供应链，今年来业绩都有明显加温之势，包括辛耘、万润及均华前三季营收也都缴出亮丽成绩。其中，辛耘9月营收创历史新高、万润也写12个月新高，而均华晶片挑拣机在台湾市占率逾七成，并同时卡位InFO、CoWoS先进封装制程，均华、弘塑9月及第三季营收也都有成长表现，在市场需求催促下，预期半导体设备厂第四季营收仍有机会维持佳绩。