因应市况 欣兴下修资本支出

欣兴19日同步公告高阶人事异动，事业处总经理兰庭调升至执行总经理，据了解，主要看好兰庭负责载板相关业务有功，加上欣兴现在产品重心也是以载板为主，因此有此次职务上的调整。此外，资讯长变更职称为数位长，由龚吉富担任，并设立资安长、由叶正明担任。

欣兴预计，2022年、2023年资本支出预算分别减少53.37亿元、68.67亿元，修正后金额为389.49亿元及354.2亿元，2024年长交期设备预下订单金额减少11.76亿元至44.99亿元。虽然因应市场变化进行下修，不过投资金额仍维持在高档，显现长远投资载板的需求依旧在。此次小幅下修，如同董事长曾子章日前在电路板展上所预告，随着市况发生变化，有些需求减少或放缓，但也有想赶快提前的，因为每家客户调整速度不一样，因此公司也会动态调整资本支出及开新产能的规划。

曾子章先前提到，普遍看下来，有预期2023下半年需求就会回升的，也有更多的人认为，保守要看到2023年底或2024年初才会复苏，主要得看不同客户或产品，回温的速度不一样。但长远来说，高频高速、高速运算应用，如自驾车、智能工厂、5G、AI、HPC等趋势不变，ABF载板长线需求持续看好。