IC载板夯 欣兴加码资本支出

欣兴今年公告增加投资一览

IC载板供不应求，尤其ABF前景备受看好，因应客户强劲的需求，欣兴（3037）积极投资扩产，16日公告董事会通过决议，再次增加2022年的资本支出预算达到358.58亿元，逼近今年水准，是连续两年都破350亿大手笔投资。

欣兴公告指出，董事会通过2022年资本支出预算，由原先297.3亿元，再增加约61.28亿元，增加后总金额达到358.58亿元，另外，也通过2023年进机之长交期设备采购订单金额由58.51亿元，再增加约65.51亿元，增加后总金额为124.02亿元。

欣兴说明，因应客户多元化需求，并提升制程能力，前述各项资本预算及长交期设备采购作业之执行，将依客户需求、市场状况等弹性调整，实际支付金额依执行进度及付款条件决定之，另外，因长交期设备下订单年度与进机年度不同，于2022年先进行采购之金额需经董事会通过。

欣兴目前有几项扩产计划正在进行中，杨梅新厂目前已经有成熟产能在投产，随设备陆续到位，预计2022年逐步开出、2023上半年满载生产；山莺S1厂预计2022下半年恢复，以供应BT为主；山莺新厂土建已经完成，该厂将供应ABF；光复新厂在土建中，预计2025年量产，同样也是供应ABF。

欣兴先前表示，市场变化速度快，尤其5G通讯慢慢普及后，越来越多的新机会、新商机，看到不少需求一直在增加，欣兴陆续与客户有不少中长期的案子在合作开发，所以在资本支出投资上才会一直有动态调整。

欣兴董事长曾子章于今年股东会指出，按照产能规划、与客户的合作来看，明年载板的需求是更加强劲，大方向来看，高阶载板未来几年依旧是供不应求，而欣兴的投资规划已经涵盖到2025～2026年，欣兴有信心逐年成长到2026不是问题，且未来目标，是当载板投资越来越困难、技术越来越接近半导体时，能做的竞争对手越来越少。

法人表示 ，由于看到未来几年ABF依旧供需不平衡，因此不少客户与欣兴签订 长约确保产能，同时欣兴也能保障销量和毛利表现，乐观预期该公司第四季将呈现淡季不淡，而 2022年在载板依旧供不应求和新产能逐步开出下，营运续强可期。