美晶片法案补贴 IC载板有机会加入

惟台系PCB厂对于赴美设厂兴趣缺缺，其理由有三：一是PCB是以量取胜的产业，在美国生产成本太高，台厂才刚因应美国的China plus 1要求，到东南亚设厂，不太可能再到美国设厂。

其次是美国不欢迎污染产业，纯载板厂较有可能；三是美国本土板厂的生产线也在撤离，如果真的要找合作伙伴，日厂可能性较大。

至于补贴对象，业界人士研判，比较可能受惠厂是美国最大PCB板厂迅达科技（TTM），该厂2023年才宣布在纽约州设立新厂，生产HDI PCB，主要应用于美国军事方面，符合美国战略性要求。

美国预计将投入30亿美元于先进封装试点设施、劳动力培训、与专案资金补助三大方向，而经费则源自于晶片法案，资金补助计划细节将于2024年初公告。

对此一消息，台湾电路板协会指出，美国晶片法案对厂商设厂补助的条件严格，过去一年以晶圆代工为领头羊半导体供应链相关企业，赴美生产氛围已初步形成，除了晶圆代工（台积电、三星、Intel）之外，还包括SK海力士、Amkor与日月光等封测厂。

台湾电路板协会指出，IC载板属于半导体供应链，但连动性较高的为封测厂，倘若后续全球主要封测厂皆有美国设厂的实际行动，若依「整颗晶片」于美国境内生产的思维，IC载板所感受到的压力势必加重，甚至不排除美国政府下一个点名的，就是IC载板产业。

就生产规模而言，美国IC载板（或者整体PCB）地位并不显著，但当它被框列为战略物资后，即便只是小量的生产都具有意义，换句话说，至美国设厂并非从规模的角度来看，而是企业于当地「必须」有能力生产，业界宜留意后续美国政策发展动向。