《国际产业》美晶片补贴发钱了 雷蒙多：明年聚焦大案子

雷蒙多宣布，依据国会2022年8月批准的《美国晶片》（Chips for America）半导体制造与研究补贴计划，BAE Systems位于新罕布什尔州的晶片厂取得美国政府第一笔补助金。

这座专为战斗机生产晶片的工厂获得3500万美元补助款。

雷蒙多表示，明年轮到一些具有先进晶圆厂的大型项目。从现在起一年内，我想我们将发布10到12个类似的补助公告，其中一些的补助规模可能达到数十亿美元。

雷蒙多在接受路透社访问时表示，获得政府补助的项目可能超过 12个。

她并表示，尽管仍低于1990年的40%，她希望在美国生产的半导体比例能从目前的约12%提升到接近20%，并希望美国拥有至少两个「最先进」的制造聚落。此外，她希望美国拥有尖端的记忆体与晶片封装产线，且能满足军方对最新与成熟晶片的需求。

雷蒙多表示，美国目前没有任何尖端的半导体制造生产，她希望这个比例能提高到约10%。

包括英特尔、美光、格罗方德等公司都已经向美国政府的晶片专案提出巨额的补助申请。雷蒙多表示，这项计划已经收到超过550份意向书和近150份预申请书、完整申请书和概念企划。