《国际产业》晶片研发补助 应材吃闭门羹

知情人士跟彭博社爆料，美国商务部已表示，不金援这家半导体材料工程解决方案大厂，想在旧金山湾区南部Sunnyvale市内，建造一座投资金额在40亿美元的厂房。

早在1年前，应材就已公布要盖这座预计2026年完工的工厂计划，当时也希望借由晶片法，能拿到联邦政府的补贴。但从4月的一份报告中得知，应材这个工程想要得到美国政府的补助确实有困难度。

拜登政府曾说过，在宣布晶片法案的补助规定后，申请书从全球各地如雪片般飞来，实在太踊跃了。对于以上消息，已有超过30年经验的半导体生产设备大厂应用材料，并没有回应。

美国这个晶片与科学法，在2022年8月被拜登总统签字后随即成为法律，握有高达2,800亿美元左右的补助权力，主要是希望能重振美国晶片制造的研发产业。迄今，已有在美国设厂的半导体业者拿到共约390亿美元的补助金，包括台积电、三星电子以及SK海力士等。