《国际产业》晶片供应吃紧阻碍成长 高通盘后重挫逾7％

受惠于5G手机兴起，美国无线通讯晶片大厂高通（Qualcomm）本季销售与获利展望均优于华尔街预期，惟该公司警告半导体供应吃紧的问题正在阻碍公司营收增长，周三高通盘后股价应声重挫逾7%。

高通周三公布，第一财季（截至去年12月27日）营收年增63%，为82.4亿美元，惟略低于市场预期的82.7亿美元。经调整后每股盈余较前一年同期大幅成长119%，为2.17美元，略优于预期的2.10美元。

高通表示，受惠于5G手机升级潮，第一财季手机晶片营收为42.2亿美元，比前一年同期大幅成长79%。射频晶片营收暴增157%，达到10.6亿美元。车用晶片营收年增44%，为2.12亿美元。

晶片短缺问题，已经迫使通用汽车等汽车制造商周三宣布降低多座工厂的产能。尽管高通并不生产车用晶片，但该公司仍与一些制造车用晶片的代工厂合作。高通高层表示，预计到2021年上半年，晶片供应将吃紧，但未详细说明供应问题。

高通执行长Steve Mollenkopf表示：「我们要能制造更多晶片，才能销售」。Mollenkopf将于6月底退休。

在美国政府将华为列入黑名单后，华尔街预期高通的业绩将稳健成长。美国政府的制裁将导致华为难以制造手机。分析师预期华为在高阶智慧手机市场大部分的版图将流向使用高通晶片的Android平台对手，但高通的成长表现令投资人感到失望。

即将接任执行长的半导体部门总裁Cristiano Amon表示，因为向台积电与三星电子等多家代工厂采购零组件，高通在晶片供应方面做了很好的「避险」。但他也表示，晶片已经供不应求，因为华为的竞争对手加入并抢走这个中国品牌的市占，而他们大多不使用高通晶片。

财务长Akash Palkhiwala表示，现在随着市场变化，我们约有16%的市场尚未掌握，这也表示我们的潜在市场具有相当大的拓展空间。

高通周三披露，对苹果公司的晶片销售利润比对其他手机制造商略低，因为苹果并未像Android设备制造商，向高通采购额外的软体。

高通也正在部署车用晶片业务，例如向通用汽车提供晶片，同时也推出笔电与桌机的新处理器挑战英特尔。通用汽车上周宣布与高通达成采购晶片的协议。

高通预期第二财季营收中值为76亿美元，经调整后每股盈余为1.65美元，优于市场预估的营收71亿美元与每股盈余1.57美元。

高通预期第二财季晶片业务营收中值为62.5亿美元，优于市场预期的56.2亿美元。其授权业务第二财季营收中值预估为13.5亿美元，不如市场预期的14.3亿美元。这项业务的利润率高于其晶片业务，并贡献公司大部分的获利。

此外，高通表示2021财年全年5G手机晶片出货量预估介于4.5亿至5.5亿颗，而3G、4G与5G手机晶片总出货量估将实现高个位数增长。