鉴微C2100开创3D视觉新时代

鉴微科技在2020年8月台北世贸自动化展上力推C2100系列3D结构光感测器。图／业者提供

AOI自动光学检测是智能工厂生产线良率改善与量产速度提升的关键设备，由于3D视觉技术的导入，大幅突破2D视觉的局限性，在板弯、翘曲等曲面检测，以及段差、共面性的高度差异检测上，成为市场新趋势；惟3D检测初入市场，存在太贵、整合复杂度高、成像稳定性不佳等难题，妨碍其普遍广泛的应用。

面对智能生产线的市场需求，鉴微科技2020年Q3新开发推出C2100系列3D结构光感测器，其重量不到600g，掌上型的轻薄体积吸引开发者的眼球，不到台币5万元的售价更是令市场惊艳；鉴微科技强调，目前在同样价格区间内没有其他相似产品可以提供C2100的成像品质。

鉴微科技表示，近几个月，C2100已陆续导入用在PCB板弯侦测、料盘内缺料与物料姿态检验、农产品外观级配、机械手臂曲面贴合导引等领域；C2100提供C++与C#函式库，让开发者容易上手，作为新感测器，可快速整合到现有的检测软体中。

例如，在PCB板弯侦测应用上，C2100作为进板感测器，同时也量测板料的弯曲程度；当量测到板弯变形再反馈给实际负责检测的光学头，调整其Z高度以吻合检测景深；除了扩大应用可能性以外，也可用作主光学头cost down的一项辅助。

而在半导体点料侦测应用上，过去2D视觉无法侦测到晶片于tray中重叠的情境，于空间以及速度的多重考量下，只能采用高价的线雷射来进行侦测，否则就必须要维持人工检测。但在导入C2100这种小型化，成像品质又完整的3D感测器，使用者可大幅减少整合的功夫与成本，即达到侦测晶片叠料与倾斜的目的。

此外，C2100可以提供多重影像资料（传统的2D彩色影像，彩色3D点云，以及2.5D深度影像）的特性，让使用者可以依不同情况发挥，例如应用于农产品的级配，除了可用3D资料分析其饱满程度、尺寸等资讯，也可以利用彩色2D影像针对其色泽进行另外一层的分析，用途非常广泛。