鉴微3D视觉技术造福AOI

AOI自动光学检测由于3D视觉技术的导入，大幅突破2D视觉的局限性，在板弯、翘曲等曲面检测，以及段差、共面性的高度差异检测上，成为市场新趋势；鉴微的C2100系列3D结构光感测器助智能工厂良率与量产速度提升，解决设备太贵、整合复杂度高、成像稳定性不佳困境，增加应用广度。

面对智能生产线的市场需求，鉴微科技2020年Q3新开发推出C2100系列3D结构光感测器，其重量不到600g，掌上型的轻薄体积，以及不到五万元台币，都令市场惊艳；鉴微科技强调，在同样价格区间内尚无其他相似产品可提供C2100的成像品质。

鉴微科技表示，近两个季度，C2100已陆续导入PCB板弯侦测、料盘内缺料与物料姿态检验、农产品外观级配、机械手臂曲面贴合导引等领域；C2100提供C++与C#函式库，让开发者容易上手，作为新感测器，可快速整合到现有的检测软体中。

例如，在PCB板弯侦测应用上，C2100作为进板感测器，同时也量测板料的弯曲程度；当量测到板弯变形再反馈给实际负责检测的光学头，调整其Z高度以吻合检测景深；除了扩大应用可能性以外，也可用作主光学头cost down的一项辅助。

而在半导体点料侦测应用上，过去2D视觉无法侦测到晶片于tray中重叠的情境，于空间以及速度的多重考量下，只能采用高价的线雷射来进行侦测，否则就必须要维持人工检测。但在导入C2100这种小型化，成像品质又完整的3D感测器，使用者可大幅减少整合的功夫与成本，即达到侦测晶片叠料与倾斜的目的。

此外，C2100可以提供多重影像资料（传统的2D彩色影像，彩色3D点云，以及2.5D深度影像）的特性，让使用者可以依不同情况发挥，用途广泛。