群创三级跳 跨新世代3D封装

群创携手日本TEX及TEX-T，将建置以BBCube技术为基础的新一代3D封装产线，预计2025年第三季量产。图／本报资料照片

群创半导体事业布局

群创宣布与日本TECH EXTENSION Co.（TEX）及TECH EXTENSION TAIWAN CO.（TEX-T）达成协议，将于群创无尘室中建置以BBCube（Bumpless Build Cube）技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本BBCube商业联盟，强化半导体供应链，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展。

群创总经理杨柱祥表示，群创以致力转型发展，不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域，此次更跨国、跨域进行半导体供应链强化的产学合作，促成 3D封装技术在半导体微型化领域的大跃进，与业界共同迈向半导体良率不断提升的新世代。

TEX和TEX-T计划与东京工业大学WOW联盟、国立成功大学等大学和产业界合作，进行下一代3D封装技术的研发。TEX将建构于BBCube技术平台的WOW技术和COW技术转移到下一代3D整合的生产线上。此项技术转移的成果是来自东京工业大学WOW联盟制程、设备和材料的研究成果。规划在2024年初进行无尘室建筑及设备选型，预计从2024年第四季陆续推出设备，并于2025年第三季开始生产。

TEX是由东京工业大学创新研究所教授Takayuki Ohba成立，总部位于日本东京的创投公司，推广BBCube技术应用。而WOW联盟则是由东京工业大学创新研究所的异质和功能整合部门（大场实验室）营运的产学研究平台，由处理与半导体相关的设计、加工、设备和材料的公司和研究机构组成，也是日本唯一专注于半导体3D整合的研发平台。

群创表示，此项合作以TEX和TEX-T拥有的BBCube技术平台为基础，利用WOW和COW技术，建构全新的半导体生产线，以WOW和COW技术作为后微型化核心技术，达到半导体供应链的强化与升级。