群创面板级封装 年底量产

群创举行法说会，面板级封装（FOPLP）仍然是法人关注焦点。图／美联社

群创近六个季度领域群营收比重

群创举行法说会，面板级封装（FOPLP）仍然是法人关注焦点。总经理杨柱祥表示，Chip-first设定今年年底量产，明年初有营收贡献，RDL（导线重布层）还在跟客户合作，预定一～二年后量产，TGV（玻璃通孔）封装规划二～三年后量产。至于面板景气方面，预期下半年筑底，明年上半年回温，而第三季稼动率会有约5％的调整幅度。

群创日前公告将出售5.5代厂，市场传美光和台积电都是潜在的买家，对此群创董事长洪进扬表示，从量化标准来看，包括有价格、时程、付款条件等。而质化的标准，则是考量资产处分和转换是不是能找到商机和机会，如果未来在进去出售厂区之后，双方还能够在技术上有合作，也是重要的一项评估。

至于面板级封装的进程，杨柱祥指出，群创跨入FOPLP技术期望能够成为AI PC产业链当中的一环。首先Chip-first目前晶粒尺寸I／O数相对较小，未来朝向第二阶段RDL-first会进入中高阶，I／O数会增加、晶粒尺寸也会变大。而技术门槛更高的TGV封装，目前对于钻孔也相对有信心。

公司设定目标是Chip-first于今年底量产，明年第一季能有营收贡献，RDL-first还在和客户验证当中，期望在未来一、二年放量生产，TGV封装则是预计在二～三年后，才会有明确的产能建置和营收贡献。

对于下半年面板市况，杨柱祥表示，产业供给过剩是新常态，不过大陆面板产能市占从65％增至68％，在华星光电取得LGD广州厂产能之后，市占率更高达72％，这也是史上最大。而上一波液晶循环证明产业秩序会在适当稼动率之下维持平衡，预期未来厂商会有合理报酬。第三季在地缘政治紧张关系没有趋缓，联准会降息没有消息之前，市场需求还是趋缓，群创估计第三季稼动率约有5％的调整。

明年Windows 10系统汰换，刺激商用机种换机潮，可能会有3.5％年增率，对面板来说将有5.4％的成长。而第三季看到Chromebook及教育机种需求优于预期，期望下半年筑底后往上拉升，明年上半年期待换机潮带动需求反弹。

车用面板方面，随着电动车普及化，及群创智慧座舱大尺寸面板已成功导入设计，传统燃油车也有进展，预期车用面板需求将稳定成长。