《科技》电子生产制造设备展4月登场 聚焦PLP面板级封装

本次展会首度新增「PLP面板级封装专区」，聚焦先进封装技术，PLP（Panel Level Packaging）面板级封装未来发展趋势，展示项目包括蚀刻/雷射/电镀设备、设备系统整合、重布线技术、切割机、RDL设备、湿制程设备、暂时键合机、点胶设备、拣晶/固晶设备、TGV/玻璃基板、PLP搬运盒与搬运设备等，吸引了众多产业链供应商踊跃前来展示，包括迅得、家登、大银微系统、由田、东捷、志圣、均豪、均华、帆宣、群翊、亚智、钛升、大量、海德汉、中勤实业、致茂电子、嘉宝、大冢、辛耘、德芮达、兆阳、新光网、亿升帮浦、安硕数位、翔纬光电、恩驰、勤友光电、馗鼎奈米、科峤、工业技术研究院等材料、设备与技术解决方案厂商。

同期举办的「电子设备先进技术系列论坛」，议题包括异质整合、PLP面板级封装、化合物半导体与矽光子等四大主题。其中，PLP面板级封装论坛备受关注，以「转圆为方、创造新机」为主题，规画五大议题：1.PLP市场技术眺望：探讨PLP技术在全球市场的发展趋势与潜力；2.PLP基板的选择：聚焦基板材料与制造技术的最新进展；3.TGV技术：解析通孔玻璃技术在PLP中的应用与挑战；4.金属化关键技术：分享金属化制程的突破性成果；5.PLP搬运技术：介绍高效搬运技术以提升生产效率。

本次系列论坛预计邀请超过40位国内外业界专家，针对大面积晶片接合及剥离良率、翘曲问题、基板加工与金属线黏附技术等挑战，分享最新解决方案。