《科技》TSIA年会10月27日登场 聚焦「AI」

TISA指出，中美贸易冲突及俄乌战争、两岸局势等地缘冲突因素，近年来持续影响全球产业发展，全球半导体产业供应链也面临严重冲击，挑战较先前更严峻。面对现今挑战与机会，期许在此关键时刻，持续为台湾半导体产业在瞬息万变的国际环境中争取竞争优势。

TISA年会今年除由身为台积电(2330)资深副总的理事长侯永清开幕致词，并邀请微软全球云端平台Azure云端硬体与基础建设副总裁芮妮（Rani Borkar）及AI平台副总裁包伊德（Eric Boyd）担任Keynote演讲嘉宾，分享「AI时代的合作：半导体产业角色变化」专题。

而「生成式人工智慧与半导体」主题论坛则由身为联发科(2454)旗下联发创新基地总负责人的常务理事许大山主持，并邀请微软、辉达（NVIDIA）、联发科、台积电、谷歌（Google）等多位产业知名专家和与会者互动，共同寻求台湾半导体产业永续成长契机。