扇出封装技术助面板旧产线转型 群创上看千亿产值

经济部今(7)日携手面板大厂群创光电、强茂半导体与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」，可让面板厂既有的旧世代产线，转型成具高附加价值的半导体封装产线。(图／经济部技术处提供)

面板业不赚钱求转型。经济部今携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表 「面板级扇出型封装技术（FOPLP）」，可让面板厂既有的旧世代产线，转型成具高附加价值的半导体封装产线，且具有成本的优势。目前群创已建置全球第一条由面板产线转型的FOPLP封装应用产线，力拚明年量产，预估未来可创造出千亿元以上产值。

经济部技术处邱求慧表示，我国面板产业历经金融海啸、大陆产能急速扩增及全球市场供过于求等严峻挑战，旧世代面板产线受到局限，产能无法填满，如目前中小尺寸生产主力为G5以上，但旧世代G3.5产能面积只有G5的一半，竞争力低且不具经济效益。

此时AI的兴起与晶片微缩化趋势，晶圆级封装(＜1μm微米)与PCB封装(20微米~50微米)的扇出型封装技术成为市场主流，邱求慧说，在2~10微米的解析度市场仍有产能缺口，该处看到面板旧产线很适合用来发展半导体的封装产品，且成本上具有优势，在弯道超车的契机下，从2017年开始陆续投入17亿台币，布局「面板级扇出型封装」核心技术开发，协助降低基板翘曲及大面积高均匀性电镀技术等，未来预估可创造出1000亿元以上的年产值。

工研院电光系统所副所长李正中表示，该院以面板级扇出型封装技术协助群创光电降低面板翘曲量，让封装制程的破片与耗损更低，同时透过电镀模拟技术，大幅缩短制程参数的试误与调整。除可满足中高阶IC封装的需求外，更可沿用70％以上既有的设备，有效提升终端产品良率。未来可借由垂直整合切入封装产品供应链，或进一步跨足车用半导体、5G通讯、物联网设备。

群创光电总经理暨营运长杨柱祥则说明，以面板产线进行IC封装，得利于方形面积，相较于晶圆的圆形有更高的利用率，达到95％。以业界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，可使用面积是12吋玻璃晶圆的7倍。