均豪、均华、志圣组G2C联盟　抢攻扇出型面板级封装制程商机

▲G2C联盟今日一起介绍SEMICON参展重点。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

由均豪（5443）、均华（6640）、志圣（2467）组成的「G2C联盟」今日联合举行SEMICON半导体展前媒体茶叙，其中志圣在IC载板、HBM及先进封装都展现重点技术，均豪则主攻FOPLP扇出型面板级封装制程设备解决方案，均华主力产品则包括晶粒挑拣机、高精度黏晶机，预期今年出货量占全年营收达7成。

目前G2C联盟厂办及服务据点从林口、土城、新竹、台中、台南到高雄贯穿「西部廊道钻石链」，象征在全球半导体先进封装领域的高度机动性。晶圆大厂提出的Foundry 2.0放大了半导体的总体市场，产业规模预计达到2500亿美元，G2C客户涵盖全球前十大OSAT公司，而先进封装的发展也促使OSAT领域资本支出翻倍，为公司带来市场机会。

在PLP技术领域，G2C同样展现出了强大的创新能力与市场洞察力，PLP技术当前才刚萌芽，仍有很大的发展空间，但G2C早早切入，已占了制程设备供应伙伴的关键地位，在此领域展现出了独特的竞争优势。

志圣（2467）在2018年就实现量产线装机，是台厂中唯一晶圆大厂与该技术的桥梁，而身为设备供应商，公司跨足AI三大制程能力，涵盖 IC 载板、HBM （高频宽记忆体）以及先进封装技术，随着 2.5D 与 3D 封装技术的快速发展，志圣在这些领域中的重要地位也得到了进一步巩固。

精密机械制造厂均豪（5443）则善用AI功能，此次展出Wafer AOI设备，具有独步业界的多视野彩色线扫描系统(color one scan)及自动缺陷检测和分类功能，全自动自相关比对演算法，可对应表面瑕疵/Particle 全分类。

因应FOPLP封装技术需求成长，均豪亦推出「FOPLP 扇出型面板级封装制程设备解决方案」，包含适用于PLP Exposure/Development/Etching制程段之Metrology设备「白光干涉仪器」、「3D NIR设备」以及研磨设备「Panel Polisher」、「Panel Grinder」。

先进封装设备厂均华（6640）专注于精密取放之挑拣、黏晶、多工异质整合技术及雷射应用领域，主力产品包括先进封装制程使用之的晶粒挑拣机（Chip Sorter）、高精度黏晶机（Die Bonder），产品获一线大厂认证，预计2024年出货量将占全年营收的7成以上。

均华精密高产能、高精度之精密取放设备搭载AI智能及自有AOI技术，能够精准控制生产过程，目前在台湾的Die attach相关设备市场已达七成市占率。而随全球高阶晶片需求扩大，均华陆续与前十大封测厂紧密合作，快速搭建先进封装产线，预计随着2025年客户交机放量效应下，均华精密的未来营运前景持续看好。