面板級扇出型封裝 日月光、力成布局搶市

先进封装需求大增，现阶段面板级扇出型封装（FOPLP）备受关注，日月光（3711）、力成、群创等台厂积极布局抢食商机。

业界分析，面板级封装现阶段均使用在电源管理晶片的封装上，非先进制程高阶晶片，包括日月光、力成及群创等有此类产线，而所谓面板级封装，意指在封装用基板排列上，改为方形排列，制程上则是没有导线架、也没有载板的fan out。

因为采方形排列封装，单位面积下能排入的晶片数量多，但此类封装模式主要为取代过去的导线架封装，因此IO数高，或是采先进制程产出的晶片并不适用，使用上主要是电源管理晶片与射频晶片，若以封装产品均价（ASP）来看，单一晶片价格也明显不及高阶或是载板封装，属于以量取胜的产线。