面板級扇出型封裝後市看俏 群創搭熱潮產能被搶光

面板级扇出型封装后市看俏，不仅力成等半导体封测厂迎来新商机，群创（3481）以面板本业为利基，跨业抢进面板级扇出型封装更领先报捷，不仅打造出业界最大尺寸产品，相关产品线客户蜂拥而至，第一期产能已被订光，并传出英特尔有意与群创合作相关技术，抢先搭上面板级扇出型封装市场爆发热潮。

群创积极推动「More than Panel（超越面板）」的转型策略，早在八年前就开始布局面板级扇出型封装技术，借由经济部技术处A+计划支持，群创以面板产线跨足半导体封装。

由于玻璃基板方形面积的优势，相较于晶圆的圆形有更高的利用率、达95%，群创以业界最大尺寸3.5代线面板级扇出型玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装技术，产出晶片面积是12吋晶圆的七倍，效益让业界惊艳，因而更具洞烛机先的优势。

由于效益惊人，群创面板级扇出型封装生产线轰动业界，吸引国际级大厂上门谈合作，塞爆产能。群创内部更定调，2024年是该公司跨足半导体的「先进封装量产元年」。

群创总经理杨柱祥指出，面板级扇出型封装在布线上具有低电阻、减少晶片发热特性，最适合车用IC、高压IC等晶片应用，已送样海内外多家客户验证中，2024年可望导入量产；也瞄准DR-MOS三合一节能元件新应用。未来最大月产能可达1.5万片。

据了解，群创面板级扇出型封装业务拿下两大欧洲整合元件大厂（IDM）订单，一期产能已被订光，将于今年第3季开始出货。今年并将准备启动第二期扩产计划，以利后续承接更多订单。

群创在面板级扇出型封装技术已有多项傲人成绩，挟效率与成本两大优势，传出英特尔正积极拉拢合作，为群创抢进半导体市场增添强而有力的援助。

群创董事长洪进扬先前曾透露，群创近年来在面板级扇出型封装投入的资本支出已达20亿元，这相对面板厂过往在面板本业每年动辄数百亿元的资本支出而言，属于「轻量级」投资。

阅读秘书／面板级扇出型封装

面板级扇出型封装（FOPLP）以玻璃取代传统塑胶材料当作基板，具备多项优势，包括可容纳更多的I／O数、效能更强大、节省电力消耗等。

面板级扇出型封装透过使用多层内导线结构，将数个晶片整合到封装体中，实现高密度封装制程，达到产品高效能且体积小的要求。

面板级扇出型封装产出的晶片元件具备较佳的导电性、电性功能及散热性，加上因采用方形的玻璃作为基板，较晶圆的圆形有更高的利用率、达95%，有助降低成本。（李孟珊）