面板級扇出型封裝 半導體三強新戰場

编译叶亭均、记者尹慧中、钟惠玲

／综合报导

外电报导，台积电传要挥军面板级扇出型封装。业界观察，英特尔、三星先前也喊出要投入相关领域，随晶圆代工龙头厂台积电加入，让半导体【半导体】半导体（英语：Semiconductor）是一种导电率在绝缘体至导体之间的物质。导电率容易受控制的半导体，可作为资讯处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如电脑、行动电话、数位录音机的核心单元都是利用半导体的导电率变化来处理资讯。常见的半导体材料有：第一代(另一种定义/说法：第一「类」。以下第二、三代，同)的矽、锗，第二代的砷化镓、磷化铟，第三代的氮化镓、碳化矽等；而矽更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。三强在面板级扇出型封装再度仙拚仙。台积电昨表示，公司密切关注先进封装技术的进展与发展，包含面板级封装技术。

日本媒体报导，为因应未来人工智慧（AI）需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，研发新先进晶片封装技术，利用类似矩形面板基板进行封装，取代目前传统圆形晶圆，以在单片晶圆上放置更多晶片组。报导中说，台积电这项研究还在早期阶段，可能要「需时数年」才能商业化，但代表重大技术转向。

台积电先前认为运用矩形基板挑战太高，公司和供应商需投入大量时间与努力，并升级或替换诸多生产工具和原料。外媒引述消息人士说法，台积电目前试验采用长五一五毫米（公厘）、宽五一○毫米的矩形基板，可用面积是十二吋晶圆三倍多。台积电正扩张先进晶片封装产能，台中厂扩张主要是为了辉达（Nvidia），台南厂则主要为亚马逊（Amazon）和其晶片设计伙伴世芯。

台积电CoWos先进晶片封装，能合并两组辉达Balckwell绘图处理器（GPU【GPU】圆形处理器（Graphics Processing Unit，GPU）又称显示核心、显示卡、视觉处理器、显示晶片或绘图晶片，是一种在个人电脑、工作站、游戏机以及平板电脑、智慧型手机等行动装置上，执行绘图运算工作的微处理器。）晶片、及八组高频宽记忆体（HBM），随单组晶片要容纳更多电晶体、整合更多记忆体，主流的十二吋晶圆，两年后可能不足以封装先进晶片。

目前面板厂与印刷电路板（PCB）厂都看准矩形基板机会，但仍需更高整合技术与原料精密度。三星已尝试封装晶片新方式，英特尔也正与供应商研发面板级封装。三星已提供扇出型面板级封装（PLP）和扇出型晶圆级封装（WLP）等两种封装平台。

英特尔去年创新日活动中，已提过未来将推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板方案，规画二○二六年至二○三○年量产，预期最先导入的市场是需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、绘图处理器等领域。