面板級扇出型封裝表現吸睛 4檔漲停股中竟有2檔飆新高

台股示意图。 联合报系资料照

面板级扇出型封装（FOPLP）成为19日盘面上的吸睛焦点，鑫科（3663）、友威科（3580）、东捷（8064）、晶彩科（3535）等都是开高走高冲上涨停板，其中，鑫科、友威科更是写下历史新高价，鑫科及东捷盘中涨停及市价排队买单都超过1万张。

台股19日以22,338.83点开低，盘中翻红曾拉升至22,485.91点，上涨136.58点，冲上季线，但午盘过后指数涨幅缩小，一度跌落至平盘之下；柜买市场则是以266.5点上涨开出，一度拉升至269.2点，站上季线。

盘面上，具题材的机器人概念股表现相对抢眼之外，面板级扇出型封装（FOPLP）也是亮点族群，鑫科、友威科、东捷、晶彩科等都冲上涨停锁死，其中，鑫科及友威科双双创下历史新高。

鑫科7月营收4.99亿元，月增0.04%，年增138.27%；累计今年前七月营收22.41亿元，年增67.08%；展望今年营运，预期下半年将比上半年好，今年全年营运远优于去年。

鑫科是面板级扇出型封装（FOPLP）载板唯一技转方认可供应商，相关产品持续出货，上半年出货约300片，下半年出货约900~1,200片，较上半年数倍成长，预期明年出货挑战较今年挑战倍数成长。

鑫科以99.8元开出，股价冲上涨停108.5元锁死，排队买单超过1万张，股价写下历史新高；同样冲上新高的还有友威科，早盘以107元开出，股价开高后冲上涨停114元锁死，排队买单超过2,500张。

友威科受惠于电动车需求全球大幅扩张、CoWoS制程积极扩产，推升半导体客户设备订单需求，半导体相关营收占比超过七成；友威科在面板级扇出型封装设备已有出货实绩，打入欧系车用晶片大厂与国内面板大厂供应链，尤其欧系客户的新产品线规划，将有助接单的扩大。

晶彩科冲刺AI自动光学检测设备（AOI），有效提升获利率，布局的AI／AOI设备已被Micro LED、半导体及PCB产业采用，未来出货可望再放量；法人认为，随着主要客户友达（2409）、群创（3481）分别在Micro LED、面板级扇出型封装（FOPLP）的布局，晶彩科下半年业绩有望重回成长轨道。

晶彩科早盘以67.2元开高后冲上涨停73.1元锁死，排队买单超过8,400张；另一档冲上涨停的则是东捷，早盘以57.8元开出，盘中冲上涨停62.8元锁死，排队买单超过1.3万张。

东捷是设备制造商，专注新型雷射应用与雷射微加工技术，擅长LCD制程设备整合整厂自动化，将技术应用扩展至（Micro）LED和半导体产业，面板级扇出型封装（FOPLP）后市看俏，东捷也积极推出对应机台抢市。