面板級扇出型封裝紅了！這兩檔設備股盤中雙雙亮燈漲停

台积电、英特尔、三星都要投入面板级扇出型封装（FOPLP），相关技术成为半导体业新显学，21日除了已布局投入的群创（3481）爆量涨停以外，相关设备股也冲上涨停板，东捷（8064）、友威科（3580）双双亮灯至46.35和78.6元，其中东捷涨停买单超过2万张。

台积电昨（20）日表示，公司密切关注先进封装技术的进展与发展，包含面板级封装技术，消息人士说，台积电正与设备和原料供应商合作，研发新的晶片封装技术，目前的试验是采用长515公厘、宽510公厘的矩形基板，可用面积会是现行12吋晶圆的三倍多。

群创看好2024是集团跨足半导体的「先进封装量产元年」，扇出型面板级封装（FOPLP）产品线一期产能已被订光，并规划于今年第3季量产出货。

东捷是群创长期设备合作伙伴，因应大客户转型，东捷在半导体先进封装领域，推出一系列解决方案，包括开发重布线（RDL）雷射线路修补设备，并搭载自动光学量测，以自动化精准量测，修复RDL金属极光阻线路。

同时，东捷所研发的玻璃载板雷射切割设备，搭载改质及热裂的双雷射轴架构，可将玻璃载板裁切成所需尺寸及形状，以适应FOPLP制程需要。东捷也开发玻璃载板边缘封装环氧树脂修整设备，精准清除边缘溢胶，使得剥离制程后的玻璃载板可重新再利用。

友威科在面板级扇出型封装设备已有出货实绩，打入欧系车用晶片大厂与国内面板大厂供应链，获得客户好评，尤其欧系客户有新产品线规划，预料有助扩大友威科接单。

东捷第一季营收5.79亿元，尽管营业毛利达1.24亿元，但营业利益亏损，税后纯益600万元，每股纯益0.04元。5月营收1.8亿元，月增11.05%，年减23.12%，累计前5月营收9.33亿，年减3成。

友威科同样在第一季陷入亏损，税后纯益亏损600万元，每股纯益-0.15元。不过5月营收1.04亿元，月增45.24%，年增68.38%，累计前5月营收2.78亿，年增1.69%。