台積電攻面板級扇出型封裝 群創產能塞爆！盤中攻上漲停

群创光电总经理杨柱祥。联合报系资料照／记者李珣瑛摄影

台积电传出也要切入面板级扇出型封装（FOPLP），由于群创已先卡位，迈入FOPLP第二期扩产阶段，且现有试量产的产能已被预订一空，群创（3481）21日爆量大涨，一度攻上涨停板至15.6元，带动友达、彩晶一同上涨，东捷、友威科等设备厂也大涨。

外电报导，台积电正与设备和原料供应商合作，研发新的先进晶片封装技术，利用类似矩形面板的基板进行封装，来取代传统圆形晶圆，从而能在单片晶圆上放置更多晶片组。

随着晶片组要容纳更多电晶体、整合更多记忆体，产业的现行标准的12吋晶圆，在两年后可能就不够用来封装先进晶片，因此需要产出效能比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装。

台积电昨（20）日表示，公司密切关注先进封装技术的进展与发展，包含面板级封装技术。

群创自2017年便已投入FOPLP，以面板产线进行IC封装，并以业界最大尺寸3.5代线FOPLP玻璃基板，开发具备细线宽的中高阶半导体封装【半导体封装】半导体封装是制程中的一项。IC元件尺寸微小、结构脆弱，须使用一套专业方法包装，防止在取制、运送、保存过程中受外力破坏或侵蚀，以确保讯号与能量的传递。IC封装过程则包含IC晶片的黏结固定、电路连线、结构封胶与电路版结合、系统组合，以至于产品完成之间的所有制程。半导体【半导体】半导体（英语：Semiconductor）是一种导电率在绝缘体至导体之间的物质。导电率容易受控制的半导体，可作为资讯处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如电脑、行动电话、数位录音机的核心单元都是利用半导体的导电率变化来处理资讯。常见的半导体材料有：第一代(另一种定义/说法：第一「类」。以下第二、三代，同)的矽、锗，第二代的砷化镓、磷化铟，第三代的氮化镓、碳化矽等；而矽更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。封装技术，产出晶片面积是12吋晶圆的七倍。今年迈入FOPLP第二期扩产阶段，产能将扩大数倍。

群创总经理杨柱祥指出，FOPLP在布线上具有低电阻、减少晶片发热特性，已送样海内外多家客户验证，今年下半年可望导入量产。目前现有试量产FOPLP产线月产能约1,000片，主要客户为国际整合元件大厂（IDM），以耐压车用为主，以及高效运算及通讯产品，产能已被预订一空。