强一半导体取得基于 MEMS 加工工艺在封装基板表面长铜柱的方法专利

金融界 2024 年 11 月 8 日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司取得一项名为“基于 MEMS 加工工艺在封装基板表面长铜柱的方法”的专利，授权公告号 CN 114906798 B，申请日期为 2022 年 5 月。

本文源自：金融界

作者：情报员