广州慧智微电子申请一种基板器件和半导体封装件专利，实现基板器件的创新设计

金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，广州慧智微电子股份有限公司申请一项名为“一种基板器件和半导体封装件”的专利，公开号 CN 118888540 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种基板器件和半导体封装件，所述基板器件包括：交替堆叠设置的第一绝缘层和具有金属图案的第一功能层；所述金属图案包括电感线圈，所述基板器件用于设置于基板上。

本文源自：金融界

作者：情报员