芯仙半导体取得一种基于串联方式的电池充放电控制方法专利

金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市芯仙半导体有限公司取得一项名为“一种基于串联方式的电池充放电控制方法”的专利，授权公告号 CN 118739512 B，申请日期为2024年9月。

本文源自：金融界

作者：情报员