合肥晶合集成电路取得一种半导体结构及其制作方法专利
金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体结构及其制作方法”的专利，授权公告号 CN 118629994 B，申请日期为 2024年8月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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