晶合集成取得一项半导体芯片测试电路结构专利，能提高半导体芯片的缺陷或腐蚀的检测效率

金融界2024年7月3日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体芯片的测试电路结构以及半导体芯片“，授权公告号CN221261178U，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体芯片的测试电路结构，包括：第一电极测试端；第二电极测试端，所述第一电极测试端与所述第二电极测试端间连接有导电连接线；至少一根缺陷检测线，设于所述导电连接线的一侧；以及腐蚀测试端，所述腐蚀测试端上电连接有至少一根腐蚀测试线，所述腐蚀测试线位于所述导电连接线与所述缺陷检测线之间；其中，所述缺陷检测线的宽度大于所述腐蚀测试线的宽度。通过本实用新型公开的一种半导体芯片的测试电路结构以及半导体芯片，能够提高半导体芯片的缺陷或腐蚀的检测效率。

本文源自：金融界

作者：情报员