上海朋熙半导体取得一种芯片Pad中针痕触边检测方法专利

金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司取得一项名为“一种芯片Pad中针痕触边检测方法、设备、介质及产品”的专利，授权公告号 CN 118552576 B，申请日期为2024年7月。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本1953.86万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，知识产权方面有商标信息3条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员