福旭科技取得一种半导体集成电路晶圆加工生产线专利

金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，江苏福旭科技有限公司取得一项名为“一种半导体集成电路晶圆加工生产线”的专利，授权公告号CN 118456183 B，申请日期为2024年5月。

本文源自：金融界

作者：情报员