河南鸿昌电子取得一种热电半导体激光焊接用导线组接设备专利
金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,河南鸿昌电子有限公司取得一项名为“一种热电半导体激光焊接用导线组接设备”的专利,授权公告号CN 118431856 B,申请日期为2024年6月。
本文源自:金融界
作者:情报员
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