深圳仕上电子取得一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具专利

金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳仕上电子科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具”的专利，授权公告号CN 118756085 B，申请日期为2024年9月。

本文源自：金融界

作者：情报员