瑞辰易为取得集成电路板加工用打孔装置专利，提升了集成电路板生产效率

金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市瑞辰易为科技有限公司取得一项名为“种集成电路板加工用打孔装置”的专利，授权公告号 CN 222038821 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路板加工技术领域，公开了一种集成电路板加工用打孔装置，包括冲孔台，所述冲孔台上表，固定连接有固定板，所述固定板侧壁设置有电机，所述电机输出端固定连接有偏心轮，所述偏心轮外壁固定连接有转盘，所述偏心轮侧壁固定连接有连接架，所述连接架内部滑动连接有滑块，所述滑块顶部固定连 接有，所述固定板侧壁固定连接有托台，所述外壁滑动连接在 所述托台内部，所述转盘侧壁设置有固定组件。本实用新型中，通过托台、滑轴以及偏心轮等结构的配合，带动钻头结构对冲孔材质进行周期性冲孔，无需暂停钻头旋转，降低了资源浪费并提升了集成电路板生产效率。

本文源自：金融界

作者：情报员