日照汇达电子取得基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置专利，提高装置封装效果

金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，日照汇达电子有限公司取得一项名为“一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置”的专利，授权公告号 CN 221948149 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，涉及石英晶体谐振器封装技术领域。本实用新型包括两个固定条和固定安装在两个固定条底部的支撑腿，所述固定条上设置有封装机构、两个限位机构和传送机构；所述封装机构包括加热组件和热压组件，所述加热组件包括分别固定安装在两个固定条顶部的支撑条，所述支撑条相互靠近的一侧固定安装有两个支撑板，两个所述支撑板的顶部固定安装有壳体，所述壳体的左侧内壁和右侧内壁上分别固定安装有安装板。本实用新型通过设置有封装机构、两个限位机构和传送机构，能够提高该装置封装效果的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置。

本文源自：金融界

作者：情报员