张虔生 看好SiP、扇出型封装

日月光投控月合并营收表现一览　●日月光投控董事长张虔生。图／日月光提供

日月光投控（3711）董事长张虔生在最新发布的致股东报告书中提及，去年是历经起伏震荡的一年，原本预期乐观的今年却又爆发新冠肺炎疫情，为未来成长动能埋下极大的隐忧。

但是在5G的新浪潮带动下，半导体产业链努力往更高价值系统整合层次迈进，彰显出异质晶片封装在系统整合创新的重要性。张虔生看好测试业务在今年保持强劲成长外，亦看好系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-Out）的成长动能。

张虔生指出，日月光投控去年电子代工服务营收达54亿美元创历史新高。在拟制性基础（pro forma）之下，测试业务营收达14亿美元，预期测试事业在2020年依然可以保有相当强劲的成长动能。SiP封装去年营收较前期成长13％达到25亿美元，其中来自新的专案SiP营收达到2.3亿美元，预计SiP成长动能将因5G相关产品应用而加速到2020年。

张虔生表示，扇出型封装去年营收较前年成长70％并达到原本设立5,000万美元的目标，估计2020年将会持续成长并延续到2021年。未来日月光投控将持续且稳定增加资本支出并调整比重，将着重在封装及电子代工服务的研发与新产品导入。

张虔生强调，日月光投控向来以全球布局、寻找新的商业模式、寻求与策略伙伴合作关系，来获取更多的发展机会。面对当前新冠病毒的危机，务求能灵活移转产能来服务顾客，并力求产线的顺畅与效能。不论任何横阻在前的挑战，相信对日月光投控来说都是自我成长的契机。

张虔生提及，过去半导体产值成长，主要由新系统驱动效益带动需求量，依赖的是摩尔定律。

而未来将迎接异质整合大循环的来临，则须透过泛摩尔定律延伸，将医学、运输等其他异质的领域结合，导入半导体可发挥杠杆作用的产业。若将摩尔定律所关注的中央处理器、记忆体等比喻为人类的大脑，放眼未来30～60年间，除了大脑以外，还要加上感测器（Sensor）、微机电（MEMS）等「眼、耳、口、鼻、手」彼此相辅相成。

日月光投控公告4月封测事业合并营收月减0.7％达229.04亿元，4月集团合并营收月减6.8％达353.03亿元，累计前四个月合并营收达1,326.60亿元，较去年同期成长12.5％。新冠肺炎疫情未对日月光投控营运造成重大影响，预期第二季封测事业生意量与去年第三季相当，EMS事业生意量略高于去年第一季，法人预估集团合并营收将较上季成长5～7％之间。