《电子零件》攻SiP先进封装制程 优群今年业绩续战新高

优群(3217)布局半导体先进封装材料发酵，继微型冲压件打入美系手机客户后，取代锡球应用于SiP封装的微型冲压件与3家国内封装大厂合作，并已开始试量产出货封装大厂，若试量产顺利，出货可望逐步放量抢食先进封装制程庞大商机，在Type C、微型冲压件等产品出货稳定成长下，优群总经理刘义兴表示，今年业绩可望优于去年，再创历史新高。

电子产品轻薄短小趋势，让SiP(system in package)封装应用逐渐增加，在空间有限下，现有的封装锡球物理特性在双面打件封装尺寸下受限，优群表示，公司新开发微型金属冲压件间隙可做到0.3mm，制程上采「洒舖式」不占空间，形状较锡球弹性，公司与3家国内封装厂合作，客户端反应良好，目前已有1家封装大厂开始试量出货，若试量产顺利，出货有望逐步放量。

据了解，由于应用于SiP封装的微型冲压件使用量较手机冲压件大增100倍，若正式量产出货，单月订单需求量将达10亿颗，新产品单月营收贡献可望高达1亿元以上，对优群业绩可望是大进补。

除跨入SiP封装微型冲压件即将迈入收割期，优群原有产品线今年亦可望维持高成长，各产品来看，刘义兴表示，今年主要成长动能来自于DDR系列的Long DIMM，由于DDR4世代，Long DIMM制程是DIP与SMT并存，但因DIP制程单价低且供应者多，公司较少着墨，不过由于SMT制程的高频性能比较好，因此在DDR 5世代，基于高频及体积考量，规格可望全数转换为SMT型，公司因具自动化生产优势，且新制程初期仅有优群在内的两家供应商获准，让公司成为受惠者。

在伺服器部分，目前Super Micro已开始量产，广达(2382)亦已开始试产DDR4 SMT型产品，英业达(2356)亦在测试中，预估Long DIMM将搭优群强项M.2产品导入新客户及新市场，从NB跨入伺服器及主板领域，随着转换潮启动，SO-DIMM原先贡献优群营收约10亿元，市场预期，DDR5占 Long DIMM出货量有机会达25%。

在Type-C方面，去年因客户认证及导入速度缓慢，占优群营收比重约7%，不过随着客户导入加速，预估今年Type-C营收可望较去年成长50%到100%，全年占比可望超过10%。

至于RF产品方面，优群受惠于中美贸易战转单效应及搭配IC设计厂业绩水涨船高，出货稳定成长，今年在导入量产专案放量下，预期RF相关产品营收可望进一步攀升。

受惠于NB相关及各产品线出货成长，优群2020年前3季税后盈余为4.43亿元，年成长45.72%，每股盈余为5.33元，累计2020年营收为25.98亿元，法人预估，优群去年每股盈余可望逾7元。