台積、日月光攻扇出型封裝 傳2026年建立實驗試產線

传台积电将于2026年建立实验试产线。联合报系资料照

市场传出台积电（2330）、日月光投控携手推动扇出型面板级封装（FOPLP）已有进度，传台积电将于2026年建立实验试产线，规格倾向接轨日月光投控300X300毫米规格，业界认为，有利于后续台湾半导体产业先进封装技术接轨，扩大产业发展。

台积电对市场传闻没有新评论，今年6月，台积电回应研发晶片封装新技术从晶圆级转向面板级封装的议题时提到，密切关注先进封装技术发展，包含面板级封装技术。董事长魏哲家在7月的法说会上表示，持续关注扇出型面板级封装技术，不过相关技术目前还尚未成熟；他预期大约至少三年后FOPLP技术可望成熟，台积电届时可准备就绪。

台积电、日月光携手推动扇出型封装

业界近期传出，台积电将于2026年设立扇出型面板级封装实验线，初期规格可望为300x300毫米尺寸，而非先前日本媒体传出的515x510毫米尺寸，可望直接接轨封测伙伴已有的规格，可加速生产良率，避免515x510规格衍生的切割问题，后续可因应客户需求无缝接轨到600x600毫米尺寸。

台积电传出初期PLP基板尺寸定锚，全球封测龙头日月光投控也早已动起来。在布局面板级扇出型封装产品方面，先前已密集与客户、合作伙伴、设备供应商进行积极研发。

日月光投控营运长吴田玉先前预估，最快2025年第2季面板级封装设备到位，日月光资深副总经理洪松井表示则说，日月光在面板级封装已布局数年，在晶圆翘曲（warpage）控制已符合制程自动化设备规格，良率也大幅提升。

吴田玉指出，日月光投入面板级封装解决方案已经五年多，从300x300毫米开始做起，一直与相当多客户合作，目前已将技术扩张至600x600毫米。