台积冲封装 弘塑日月光得利

弘塑、日月光投控热门权证

台积电（2330）在辉达（NVIDIA）人工智慧（AI）晶片大单挹注下，CoWoS先进封装产能供不应求，如今在20日法说会前，市场提前传出台积电将持续扩产先进封装产能，先进封装相关设备供应商弘塑（3131）喜迎利多，而AI带动先进封装技术需求，国内龙头厂日月光投控（3711）亦可望受惠。

ChatGPT带动的生成式AI浪潮全面引爆，辉达（NVIDIA）A100及H100 GPU供不应求，台积电6月股东会也透露，自去年起CoWoS需求近乎呈现双倍成长，且明年需求持续强劲，内外资研究机构预估，台积电今年下半年至2024年将会大举扩充CoWoS先进封装产能。

市场传出，台积电正紧锣密鼓紧急增加CoWoS先进封装产能，除国外相关设备大厂获得订单外，国内设备厂也有望获得紧急订单挹注。

先进封装湿式设备厂弘塑6月营收3.28亿元、月增19.34％、年增0.07％，写今年新高，股价14日上涨4.56％，重返5日线之上，法人预期，弘塑上半年营运虽受半导体需求逆风影响，惟整体业绩表现仍有撑，且下半年半导体复苏状况可期，有望带动其下半年营运优于上半年，全年营收拚持稳。

另国内封测大厂日月光投控也受惠封测需求落底回温，及部分急单挹注，6月营收467.22亿元，写下今年来单月高点，推升第二季营收至1,362.75亿元、季增4.11％，包括单月、单季，封装及材料营收均已出现回温迹象。

展望下半年，市场预估，日月光投控第三季仍有急单挹注，业绩可望优于第二季，且外资也看好，日月光投控已可执行完整的2.5D CoWoS封装，随AI应用持续发酵，先进封装技术将是未来AI晶片主流制程，可望为其带来一波新的成长动能。