台积电、日月光对谈 异质整合封装 双强各有一套

SEMI透过脸书线上直播方式举行领袖对谈，由SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶主持，邀请台积电卓越院士兼研发副总经理余振华、日月光集团研发中心副总经理洪志斌同台，探讨半导体产业异质整合面临的挑战与未来发展趋势。

余振华表示，异质整合让供应链有更多发挥空间，台积电及日月光都不再扮演传统角色，而是借重供应链合作伙伴长处，由前段及后段分别往中间的异质封装移动。异质整合封装的领域很广，高效能运算（HPC）是现在主流项目，台积电及日月光各有自己切入市场角度，双方没相互干扰或竞争，而是各自提供拥有自身长处的异质整合技术，创造价值并让产业更完整。

余振华表示，台积电3DFabric平台已率先进入新阶段，从异质整合到系统整合再到现在的系统微缩（system scaling），类似系统单晶片（SoC）讲究效能耗能与尺寸微缩的进程，系统微缩新阶段则是追求更高系统效能、更低耗能、以及更紧密尺寸与体积上的精进。

洪志斌表示，国际半导体技术发展路线图（ITRS）2016年提出新方向，重新定义至异质整合路线图（HIR），在此大趋势提供往下发展的新技术主流，当中很重要的是涵盖每个供应链、甚至半导体产业链的每个环节。日月光由传统的封装技术，延展到2.5D或3D封装与后段测试，这种一条龙服务是日月光引以自豪的优势。