台积电19日法说先进封装成焦点 台厂卡位CoWoS

AI晶片持续供不应求，由于AI晶片大厂辉达（Nvidia）和超微（AMD）多在台积电下单、且一并采用台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术，台积电19日的法说会，AI晶片供需和CoWoS产能进展，势必成为市场关注焦点。

台积电董事长刘德音在9月上旬指出，AI晶片缺货，是因为CoWoS产能短缺，主要是需求暴增3倍，短期内无法100%满足客户，不过他认为是短期现象。

美系外资法人分析，半导体绘图晶片（GPU）技术革新，带动人工智慧应用遍地开花，若要加速AI晶片效能，需搭配高频宽记忆体（HBM）并降低功耗，先进封装扮演关键角色，其中将GPU和HBM整合在晶圆、再放在载板上的CoWoS技术，是目前有效提升AI晶片效能的2.5D先进封装方式。

观察相关供应链，外资和本土投顾法人指出，台积电占有大部分CoWoS产能订单，台积电扩大CoWoS产能动向，攸关AI晶片供货进展。至于后段专业封测代工厂日月光投控和艾克尔（Amkor），在CoWoS的WoS制程占有一席之地；晶圆代工厂联电切入CoWoS的CoW制程矽穿孔中介层（TSV Interposer）制造。

台积电在7月下旬法说会指出，CoWoS产能将扩增1倍，供不应求状况要到2024年底缓解。台积电CoWoS晶圆新厂落脚竹科铜锣园区，经济部在7月下旬表示，预计2026年底完成建厂，规划2027年第2季或第3季量产。

观察台积电CoWoS扩产进度，美系外资法人分析，去年台积电CoWoS先进封装月产能约1万片，独占CoWoS封装市场，预估今年底CoWoS封装月产能可提升至1.1万片至1.2万片，最快明年第2季台积电CoWoS封装月产能可提升至2.2万片至2.5万片，明年下半年月产能3万片目标可期。

本土投顾法人评估，明年上半年台积电CoWoS月产能可到2万片，下半年月产能上看3.3万片。

在台积电以外CoWoS产能进度，美系外资法人评估，联电今年底CoWoS矽中介层月产能可到3000片，明年将倍增至6000片，艾克尔扩产进度也类似。

观察客户端，外资分析，辉达仍是台积电CoWoS封装产能最大客户，其他主要客户包括博通（Broadcom）、超微和旗下赛灵思（Xilinx）、亚马逊（Amazon）和世芯-KY、迈威尔（Marvell）、创意电子等。